一、团队简介

先进射频集成电路与微系统研究中心，Center for Advanced RF IC and System (C-ARFIS) 依托南航“空天集成电路与微系统”工信部重点实验室，面向空天集成电路与微系统开展先进集成电路与系统研究工作。研究中心团队成员来自新加坡国立大学、瑞士洛桑联邦理工学院、香港城市大学、新加坡科技研究局(A*STAR)等世界一流大学、科研院所，具有多项重大科研项目研究经验，发表了包括Proceedings of IEEE、Engineering在内的论文近200篇，授权发明专利10余项，承担国内外重大项目，相关成果应用于美国超威半导体公司、华为公司、瑞士纳沙泰尔大学等。

当前教师团队包括国家级青年人才1人，省部级青年人才2人次，以及多名优秀人才。团队成员来自于世界500强企业或世界顶级高校，具有丰富的产业、教学和科研经验。

团队负责人高思平教授曾任美国AMD公司高级工程师，从事集成电路电磁兼容，先进封装和Chiplet信号与电源完整性等研究，兼职于新加坡国立大学，任助理教授；具有丰富的工程、教学与科研经验；入选国家级青年人才计划，江苏特聘教授，发表论文100余篇。

团队核心成员苏渊妍博士毕业于新加坡国立大学，后任瑞士洛桑联邦理工学院博士后研究员，从事研究双谐振原子钟的芯片化技术与天线系统集成技术等；参与过多项国外重大科研项目，具有丰富的科研与教学经验；入选江苏特聘教授，共发表高质量论文二十余篇。

其它成员还包括苏星博士和即将入职的闫旭博士、杨孟儒博士和汪子及博士。

二、研究方向

1、先进射频、毫米波集成电路

  ● 对功放、低噪放、混频器、频率合成器、开关等模块的研究；

  ● 研究新材料、新工艺技术对射频前端芯片性能和集成度的影响；

  ● 研究波束成形技术以增强信号的空间指向性和抗干扰抑制能力；

  ● 研究射频前端性能（噪声、线性度、增益和功耗等）的系统级优化。

2、天线集成与微系统

  ● 基于新材料/工艺的高性能天线系统集成技术:几何光学，转换光学，电磁超材料/超表面技术；

  ● 天线技术与先进时频技术的融合：芯片级微波谐振器与微型原子钟，应用于航天卫星导航定位等；

  ● 天线小型化技术、共形阵列综合及波束形成技术，应用于无人机通信和遥感；

  ● 毫米波天线、MIMO天线应用于B5G和6G基站通信等。

3、Chiplet互连与封装

  ● 研究封装内集成不同类型的chiplet（异质、异构）以提高系统的性能和灵活性；

  ● 研究2.5维/3维先进封装技术以提高带宽、减少延迟和降低功耗；

  ● 优化电源分布网络（PDN）和信号传输路径以支持高性能和高带宽的chiplet通信；

  ● 开发有效的散热解决方案，防止chiplet封装内的过热问题，提高系统的可靠性和寿命。  

4、工艺数据挖掘与数字孪生

  ● 研究工艺核心数据的采集以实现实时数据分析与挖掘；

  ● 研究计算机建模与仿真技术，对物理生产过程进行虚拟实现；

  ● 研究在数字孪生环境中进行虚拟工艺调试和测试，减少实际设备调试时间；

  ● 通过数字孪生技术，研究生产过程异常的识别和潜在故障的预测。